最近几年，因为华为手机的声名大噪和美国政府的“华为禁令”，华为旗下的海思半导体成为了本土乃至全球芯片产业炙手可热的“明星”。在行业分析机构IC Insights 发布的2020 年上半年全球十大半导体销售排名榜单中，除了有Intel、Samsung和TSMC等闻名全球的半导体巨头，来自中国大陆的华为海思也首次跃居全球第十，成为中国大陆芯片产业首个跃居前十榜单的企业。

2020年一季度的全球TOP 10半导体名单

IC Insights指出，海思的成绩得益于母公司华为的强劲推动。据介绍，海思销售额的 90％以上都来自于华为，其中推动华为海思营收快速增长的主要推动力还是华为手机。数据显示，海思在1H20的年同比销售额增长了49％。

但IC Insights同时也强调，还是进入前十名的时间可能是短暂的。因为美国对华为的第二轮制裁中，禁止半导体供应商在没有获得许可的情况下，使用美国制造的设备为华为/海思生产芯片，这就让华为海思的未来充满了不确定性。

而事实上，在针对华为的新禁令在2020年9月15日生效之后，华为海思正在逐渐陷入两难的境地。

华为遇劫，海思遭殃

关于华为海思的产品的实力有过很多的报道，在这里我们不在赘言。但从下述报道，我们可以看到禁令后给华为以及华为海思带来的影响。

从过去几年的报道中，我们可以看到华为手机销量的节节攀升，这一方面除了华为本身的宣传攻势外。另一方面，华为在硬件方面的投入，也是华为旗舰手机能够得到消费者认可的另一个原因。例如拍照方面，虽然有人对此也有诟病，但无可否认，这是华为在最近几年能够获得越来越多用户认可的关键。能达成这个成绩，固然必须先感谢他们的合作伙伴索尼以及蔡司，此外其性能强大的kirin系列芯片也功不可没。

据华为的官方资料介绍，2009年推出的应用处理器K3V1是公司智能手机芯片的开端与起点，而后，海思不但为麒麟芯片率先引入了业界最先进的工艺，近些年行业所热捧的“手机芯片+AI加速器”的搭配，也是华为海思首先推出的。这就帮助他们一步一步地提升华为麒麟系列芯片的处理能力，满足消费者对设备性能的需求，同时也让他们在无论拍照，还是各种AI赋能应用方面，也拥有其他厂商无法比拟的优势。

在发展处理能力的同时，华为海思也在大力发展自身的连接能力，推动自研Modem的进步，这最后在其“巴龙”系列上大获成功。正是在这些因素的推动下，华为（包括荣耀）高速发展，这让华为的终端和华为的芯片相互相成，分别成为了中国手机产业和中国芯片产业的丰碑。

但从去年9月15年以来，华为海思自研的芯片，不能推进。这主要是因为他们大部分的手机芯片，尤其是旗舰芯片，无法使用最新的EDA、IP和台积电的产线。尤其是台积电的产线将他们排除在外，这是华为海思难以逾越的鸿沟。

即使华为愿意全盘放弃自研芯片，选择类似高通和联发科的芯片，但事实上从渠道上的消息看来 ，华为目前还没拿到任何一家厂商的5G芯片许可。这就使得哪怕华为在禁令生效前，囤了不少新片，但依然没有足够的芯片去支撑公司设备的出货。这就使得华为手机的出货量大跌。

美国调查公司IDC于1月27日发布的数据显示，2020年世界智能手机出货量为12亿9220万部，同比下滑5.9％。按企业来看，中国华为技术的出货量同比下滑21％，全球份额由上年的第2名下滑到第3名。为了发展，他们甚至还出售了荣耀品牌。让后者在这个严苛限制下，找到一个生存的机会。这也让本来就巧妇难为无米之炊的华为海思麒麟团队遭受了双重打击。

除了麒麟芯片，华为海思的安防和电视芯片则是另一个重灾区。这也是华为在市场上给第三方供货的、极具号召力的芯片。

因为华为安防芯片在国内市场拥有六成以上的份额，且切换方案需要时间，这就导致在去年华为的新禁令生效后，华为的安防芯片一片难求，甚至还迎来来了一波疯狂的涨价潮。有行内人士曾告诉记者，当时他们为了顺利交货，只要有相关芯片，他们都不会问价格，直接现金交易。

来到电视芯片，虽然这是一个不乏竞争对手的市场，但华为凭借自己的实力，在这个市场也杀出了一条康庄大道。有电视行业的从业者告诉笔者，在华为还没出事的日子里，其他供应商天天拜访他们，寻求Design-in的机会。但在华为出事之后，情况完全调转过来。

据笔者了解，在这两种芯片上面，华为海思和客户目前已经渡过了开始时候的慌乱，目前华为也陆续能提供一些芯片供应客户。但华为方面对这些芯片的后续供应并没有很明确的答案，而客户也对其芯片未来充满了疑问。

再看华为海思类似WiFi、蓝牙和射频等诸多芯片，也都面临同样的困境。如何在这种环境下寻找出路，相信这是华为海思乃至华为团队一直在思考的问题。

进退维谷，何去何从

在对海思未来的发展走势进行猜测的时候，我们必须说明一下，即使在这种场景下，包括海思在内的华为团队在整个态度上依然还在正常的轨道上。有跟华为海思团队打交道的供应商曾经给笔者透露，与国内某家曾经被美国制裁的企业相比，华为团队在面临困境所展现的职业性还有那种时刻做好准备的态度让他们深感佩服。

但正如前文所讲，华为目前面临的不是一个单一的，能够轻易解决的问题。他们在EDA、IP。制造和封测等多个领域面临的复杂性，是很多企业根本无法想象的。为此在笔者看来，华为海思如果想继续前进，首先要解决的重要问题是制造。

在华为麒麟芯片方面，如果在当前美国的华为禁令没有变动的前提下，华为如果想继续成为领先的手机芯片供应商，那么他们必须要有非美系设备、材料甚至工具的5nm或3nm产线支持，从当前的全球半导体产业现状来看，这是一个并不会那么容易完成的任务。来到安防和电视等芯片。如果华为能够继续推动这个技术前进，就需要拥有非美系的28nm产线。因为以上产品目前使用的主流工艺都是28nm。这依然不会是一个简单任务。

这主要与当前半导体设备、材料产业的布局有关。

日本经济新闻去年九月在一篇文章中表示，半导体制造被细化为多道工序，各道工序使用不同的设备。目前半导体设备产业的市场份额集中在美国（溅射设备、刻蚀设备）、日本（涂胶显影设备、清洗设备）、荷兰（光刻机）企业手中，他们形成了市场垄断。而要发展这些设备，除了技术本身，还需要有经验丰富的技术人员。

换而言之，如果当前的禁令政策不变，华为又解决不了产线问题，那对于海思来说，最终也许就只能走上荣耀的那条路——拆分。这样的结果就是华为不再是曾经的华为。

从1991年成立华为集成电路设计中心，启动集成电路设计及研发业务以来，华为海思已经迈进了“而立之年”。据公司官网显示，华为海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

对于大部分的读者和行业人士来说，华为海思的前景依然是不明朗。未来，这家中国芯片产业的领头羊会走向何方，也没有人能够说出来。我们能知道的是，在当前的环境下，无论是继续前进，还是后退，对华为海思来说都会是个困难的抉择。

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