芯片是当下最亟需的元器件之一，因为在全球范围内，都面临缺芯问题，尤其是汽车行业，因为缺少芯片，部分车企都宣布停产。

于是，台积电成为全球各国争相邀请建厂的对象。

因为台积电是全球芯片制造技术最先进的企业，最先量产7nm、5nm制程的芯片，还将在今年下半年试产3nm制程的芯片。

另外，台积电拿下了全球超过一半以上的芯片订单，市场份额是第二名三星的3倍左右，仅在7nm芯片方面，台积电量产数量就超过了10亿颗。

据悉，美国最先邀请台积电建厂，虽然台积电先是拒绝了，但后来还宣布在美国建厂，预计投资120亿美元，建设5nm的芯片生产线，美国也将补贴40亿美元左右。

随后日本也邀请台积电建厂，台积电则在日本建设封测厂，而且是双方共同投资，毕竟日本的封测技术还是全球领先的。

但是，相比芯片封测而言，芯片生产制造更重要，这是最难的技术环节，而台积电之所以出尔反尔，又决定在美国投资120亿美元建厂，主要是想拿下美国企业的订单。

毕竟在全球范围内，先进的企业多数都在美国，像英特尔、英伟达、AMD、苹果以及高通等，这些企业也往往都是台积电的客户。

也正是因为如此，台积电在美国建设5nm的芯片生产线，将会在2023年试产，2024年量产，月产能高达2万片。

要知道，这是台积电目前掌握的最先进的芯片生产技术。但没有想到的是，台积电突然正式官宣新消息，情况是这样的。

台积电在2020年就宣布投资151亿美元，用于提升先进制程芯片的产能。

进入2021年后，消息人士称，台积电已经正式官宣，今年下半年将5nm芯片的产能提升到12万片/月。

要知道，台积电在美国建厂，计划在2023年试产5nm芯片，2024年量产，月产能才2万片。

这就意味着，台积电虽然在美国建厂，但台积电在技术方面要比美国工厂领先3年，产能高出5倍。之所以会出现这样的情况，原因主要有三点。

首先，美国自身不能生产7nm以下制程的芯片。

据悉，英特尔是美国芯片制造技术最先进的企业，但由于英特尔选择了不同的开发路径，导致芯片制造技术受阻，至今还不能自主生产制造7nm制程的芯片。

尽管英特尔已经更换了CEO,并重启芯片生产计划，但消息称，英特尔大量订单将外包给三星和台积电，至于自主量产的7nm芯片，可能要到2022年了。

其次，台积电不会将最先进的芯片生产线放在海外地区。

据了解，台积电在建厂方面，始终都是将最先进的芯片生产线放在中国台湾省，就目前而言，台积电基本上掌握3nm的芯片生产技术，否则也不会在下半年就进行试产。

但台积电不会将3nm的芯片生产线放在美国，毕竟这是台积电最先进的生产技术。

另外，台积电在海外地区建厂，其给予的生产技术往往落后自身2代左右，而台积电计划在2024年量产2nm芯片，而美国工厂2024年量产5nm芯片，正好落后2代。

最后，不想受美国影响。

台积电在美国建厂就是受美国的影响，如果不是因为其修改规则，台积电也不会建厂。

但是，台积电一旦将3nm芯片生产线建在美国，这给台积电的未来带来很大的不确定，毕竟在未来几年内，3nm芯片都将是主流芯片。

但5nm芯片就不同了，3nm芯片出现后，5nm芯片的重要性就下降了，即便是美国再修改规则，对台积电美国工厂也影响不大，毕竟产能仅有2万片/月。

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