移动端、桌面端处理器芯片之间的工艺制程差距越来越大，移动端处理器旗舰芯片能够实现5nm工艺制程，例如苹果的A14处理器、华为的麒麟9000、高通的骁龙888等，桌面端处理器芯片以英特尔为例，虽然已经推出了10nm工艺制程的芯片，但是依然以14工艺制程芯片为主。虽然两者之间的应用场景、芯片架构等方面均有不同，工艺制程上的限制已经拖了桌面级处理器芯片性能的后腿，英特尔也在急于寻求解决方案。

芯片工艺制程究竟会给处理器芯片带来哪些影响呢？主要有两个方面，一个是对芯片性能的提升一个是芯片功耗的提升。5nm、10nm这里指的是晶体管中栅极的最小宽度，熟知越小意味着晶体管的体积也就越小，同样体积的芯片将会容纳更多的晶体管，从而带来性能上的提升（晶体管每提升1nm，对应性能有30%至60%的提升）。芯片制程的提升，也会降低芯片的工作电阻，产生的热量越小，能耗损失也就越低，从而带来功耗上的降低。虽然工艺制程并不是决定芯片性能的唯一标准，还涉及到芯片的封装、架构、互联、存储、安全等各个方面，业界普遍认为英特尔10nm工艺制程与台积电7nm工艺制程相当。

面对英特尔挤牙膏式的性能提升，竞争对手AMD却并没有闲着，已经使用上了7nm工艺制程的处理器芯片，这或许才是英特尔稳不住了的真正原因。

英特尔近期已经宣布，将会和台积电、三星电子进行芯片业务外包的洽谈，英特尔的这波操作透露出来很多值得我们回味的信息。英特尔作为美国高科技公司的代表，具有完全独立的芯片制造产业链，包括芯片的设计、制造、封装等，本次向台积电、三星电子抛出橄榄枝，意味着英特尔在芯片制造领域的服软，未来也不排除取消芯片制造的可能，这对于美国来说并不是一个好消息。鉴于台积电与三星电子之间的体量，台积电获得英特尔大单的可能性要更高一些。台积电未来的发展将会在上一个台阶，几乎垄断了移动端、桌面端芯片代工。

英特尔的妥协，暴露出美国生产制造领域上的不足。我们并不否认美国在核心技术上的领先优势，但是后续相关产业链条的发展并不乐观。以华为为例，不仅在5G网络领域专利商贡献较大，也具备5G通讯网络设备生产的能力，甚至也包括了5G CPE、5G手机等产品，打通了5G整个产业链。反观美国，只有高通一家公司在5G网络专利、5G基带芯片方面苦苦支撑，并没有能够生产出5G通讯网络设备的厂家。本次英特尔的举动，势必会加速美国芯片生产制造领域的下滑。

美国对于华为的发展并不放心，那么对台积电的发展是否会放心呢？同样不会！英特尔在桌面端处理器几乎处于垄断的地位，高达80%以上的市场占有率，台积电一旦与其合作成功，芯片代工领域将没有任何对手。美国邀请台积电赴美建厂，目的就是为了对台积电进行更好地管控。台积电岂能不知道其中的问题，一直表示在考虑之中。

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